礼鼎港股IPO：FCBGA售价逐年下滑靠低价抢量 产能利用率不足35%仍募资扩产 总债务突破59亿元现金流杯水车薪

出品：新浪财经上市公司研究院 作者：渚 2026年7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称“礼鼎”）首次向联交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。 作为后发入局者，礼鼎FCBGA产线长期处于低稼动状态，折旧重压叠加低价抢单策略，前期持续大额亏损；扩张驱动下债务规模突破59亿元，高资产负债率、薄弱经营性现金流放大偿债压力。与此同时，行业核心壁垒高度依赖持续研发投入，对比同行，礼鼎研发费用率逐年走低，长期技术迭代能力存疑。 一边是AI算力长期紧缺的行业红利，一边是低产能利用率、持续下滑的产品售价、高负债、研发投入不足等现实经营隐患，在全行业产能集中投放、未来中端FCBGA或迎来